无障碍说明

传国际车用芯片大厂加价抢产能 代工价格再调高25%至30%

《科创板日报》2日讯,据台湾地区媒体报道,传国际车用晶片厂为求取得更多货源,对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。对此,台积电于2月1日强调,公司致力提供客户价值,不评论价格问题。联电则说,目前首要是设法挪出产能。业界人士分析,即使加价,在产能满载的状况之下,车用晶片最快也要三个月后才能开始正常量产。

正文已结束,您可以按alt+4进行评论
责任编辑:zhongzhang
收藏本文

相关搜索

热门搜索

为你推荐