“中国芯”好消息！国家组建集成电路创新中心 支持高端芯片制造

据上海市经信委官网消息，工信部5月23日在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。

　　复旦牵头 聚焦四大关键技术

　　国家集成电路创新中心将依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建立集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，为产业技术升级、未来大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权保护，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。

　　国家智能传感器创新中心则依托上海芯物科技有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由上海新微技术研发中心有限公司牵头，联合中电海康、上海国际汽车城、格科微电子、苏州晶方半导体、福建上润精密仪器、华立科技、郑州炜盛电子、杭州士兰微电子、常州波速传感器、北京中科微等行业骨干企业组建。创新中心通过构建产业生态圈，面向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台。

　　着力建成集成电路人才高地

　　工信部副部长罗文在论证会上指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。他对制造业创新中心建设提出三点要求：一是要明确创新中心定位。二是要落实到制度和机制。三是要探索出可持续发展的模式。

　　与会的上海市常务副市长周波表示，国家集成电路、智能传感器创新中心对上海乃至全国意义重大。上海将全力服从服务于国家战略，支撑国家集成电路、智能传感器创新中心的发展，不断集聚国内外优势资源，持续推进两个创新中心开放合作，推动创新中心与各类创新要素的深度融合，着力将集成电路、智能传感器创新中心建设成为行业创新标杆和人才高地，发挥引领和辐射作用。