郭家耀:后市有望逐步反弹至24000点附近

美股周一偏软,市场观望企业业绩消息,投资者亦忧虑美元强势影响盈利表现,拖累大市出现回吐。港股预托证券个别发展,预料大市早段缺乏方向。内地股市继续休市,港股则由低位持续反弹,政局问题有缓和迹象,个别超跌板块出现明显反弹。巿场预期沪港通将于10月份开通,对金融股有一定刺激。预料指数可稳守23,000点水平,后市有望逐步反弹至24,000点附近。

股份推介

华虹半导体 (1347)

华虹半导体已开始公开招股,计划发售约2.29亿新股,招股价介乎11.15至12.20元,集资最多约27.9亿元。若以招股价中位数计算,预料所得款项净额约为25.3亿元,当中75%将用于扩充产能,20%用于研发、技术及知识产权投资,约5%将作为营运资金及其他一般公司用途。公司已引入两名基础投资者,分别为深圳上市的同方国芯认购1.163亿元,以及美国上市的Cypress Technology认购7,750万元,约占今次集资额近一成。华虹为纯晶圆代工厂,主要生产200mm晶圆半导体,应用于电子消费品、通讯、计算机及汽车等产品,客户包括Microchip及ON Semiconductor等。智能手机、平板计算机和智能家电的兴起,对半导体装置的需求有刺激作用。集成电路已成为国家大力发展的战略性新兴产业之一,市传集成电路产业投资基金将于近日正式挂牌成立,产业投资基金规模达1,200亿元人民币,将主要投资于芯片制造等重点产业。200毫米晶圆代工企业正处于有利的商业周期,包括较低资本密集度及较长的产品生命周期。由于专有应用和市场细分所产生的相对较高的进入门坎,加上华虹在eNVM和功率器件技术领先,令其竞争力较其他同业理想。华虹能够捕捉智能卡、微控制器和高压功率工业应用如汽车及运输等行业的需求增长。盈利能力方面,上半年的的毛利率及净利率分别达28.5%及13.8%,较同类型上市公司的水平为高。公司将继续改善产品组合,重点关注高利润产品。强化现有主要客户关系,并寻找并购机会,带来协同效益。行业政策利好,加上公司竞争优势明显,盈利表现较同业优胜,可考虑现金小注吸纳。

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