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丹邦科技:COF柔性封装基板市场龙头 推荐

丹邦科技主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。通过多年的技术创新和市场开拓,公司目前已形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区。

下游手机、平板等终端产品的轻薄化发展趋势使FPC的单机需求大大提升,而在面板显示走向高清化的发展趋势下,精细化程度更高的COF技术将逐渐取代传统的TAB技术,获得产品市场份额的持续提升。因此在下游需求扩大和产品技术替代的大趋势下,FPC和COF产业将获得持续的成长源动力。

二级市场上,该股走势稳健,在今日突破六十日均线并且回补前期缺口之后,短线或有整理需求,但五日均线和十日均线粘合未交叉,短线的上涨形态得到了进一步的保持,介于市场情绪转暖,次新股或迎来炒作机会,近期可予以适当关注。(金证顾问微博) 首席分析师 金证顾问)

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